a) 清洗：采用超声波清洗PCB或led支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系
LED手电筒安装工艺流程，有很多种，除了前面介绍的，接下来我们再来为大家揭晓另外的安装工艺。
焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
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